瑞识科技完成超亿元A轮融资,继续扩展VCSEL光传感市场

公司已量产多款高性能VCSEL芯片产品、光学集成光源产品和光模块产品,并已经实现千万元的营收。

36氪获悉,「瑞识科技」近日宣布完成超过亿元人民币的A轮融资,本轮融资由创谷资本领投,海恒资本、惠友资本、扬子鑫瑞、国华投资和北京百纳威尔科技有限公司跟投,据了解,该轮融资资金将主要用于VCSEL光芯片技术和相关产品的研发和市场开拓。

瑞识科技成立于2018年初,由美国海归博士团队创建,核心团队成员在半导体光学领域拥有二十余年的技术研发积累和硅谷丰富的产品产业化经验。公司自成立以来已申请国内和美国发明专利40余项,核心技术全面自主可控。瑞识已量产多款高性能VCSEL芯片产品、光学集成光源产品和光模块产品,并已经实现千万元的营收。 

据了解,VCSEL光芯片和光传感技术在5G数据通信、人工智能、工业4.0与激光雷达等高科技领域已具有广泛应用,如今正在进一步拓展到消费市场。随着2017年9月iPhone X的问世,3D面部识别进入消费级应用。此后,Oppo Find X,华为Mate 20 Pro等一线品牌的旗舰机也都陆续配置了3D结构光面部识别模组。从三维人脸识别、刷脸支付、AR/VR,以VCSEL芯片为核心发光器件的光传感需求边界持续拓展,新应用场景正不断出现。 

面对这一快速发展的市场,瑞识提供从VCSEL芯片设计与量产、光学集成封装到光传感算法和应用解决方案全栈技术,并逐步推动技术研发和应用落地。

具体而言,瑞识提供以下三方面的标准化/定制的VCSEL产品:

  • 光芯片:瑞识可提供应用于3D结构光、1D&3D ToF(iToF、dToF)技术方案的全系列VCSEL光芯片,已实现部分光芯片产品的国产化替代,可支持客户定制需求开发。目前已通过国内头部手机厂商验证并量产服务多个行业头部客户。 
  • 光学集成光源:瑞识凭借1.5次光学的专利集成技术,实现光学器件尺寸超40%的缩小范围可提供针对光传感应用所需的红外补光、3D结构光点阵投射器、ToF光源、点/线光源激光器在内的多类发射端集成封装产品,目前为涵盖3D视觉、刷脸支付、安防监控、特种照明、3D扫描、扫地机、无人机等市场在内的超百位行业客户提供批量供货服务。
  • 光传感方案:组建了集芯片研发、光学集成和算法应用为一体的软硬件开发团队,可以以为客户提供光传感产品和解决方案。比如,在刷脸支付市场,瑞识科技自主研发的3D结构光模组已于2020年7月通过了BCTC人脸识别技术活体检测增强级的权威认证,可为刷脸支付、刷脸解锁等场景实现更高级别的金融安全保障。   

VCSEL光芯片的外延生长过程和芯片制造工艺极其复杂。对于光芯片设计厂商而言,远非仅仅将光芯片外延结构设计出来之后便完全交由代工厂量产制造,还必须在整个光芯片制造过程中实时监控流程、测试性能、调整工艺,以确保光芯片最终的量产稳定性和可靠性,而在这一过程中丝毫的差错都会导致整个光芯片晶圆的报废。因此,光芯片设计公司除了具备外延材料和芯片结构的设计能力,对于生长制造工艺过程中的“know how”经验,以及与代工厂之间的合作稳定性,就显得极为重要。 

在此方面,瑞识科技掌握VCSEL芯片技术、量产供应链,并且建设了专业的应用市场团队,在光芯片产品从技术到产业化落地方面也已积累了丰富经验。

“在与国内外顶级代工厂合作过程中,瑞识依靠专业高效的代工管理建立了稳定的合作关系,芯片量产良率及稳定性也都在行业领先水平。”瑞识科技CEO汪洋表示,“公司成立仅两年,VCSEL芯片产品就通过了手机厂商验证。2020年,瑞识科技在深圳光明的2000平方米封测工厂的建成使用,进一步为量产出货稳定性提供保障。 ”

据悉,瑞识科技此前曾获得中科创星、高捷资本的数千万元天使轮投资,以及深创投领投,常春藤资本跟投,高捷资本追投的数千万元人民币Pre-A轮融资。

来源:36kr

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